回流焊表面贴片混装工艺
来源: 作者:回流焊,回流焊机,smt回流焊,无铅回流焊 发布时间:2013-02-25 22:17 浏览量:122
深圳市埃塔电子有限公司多年来凭着良好的信用、优良的服务与多家企业建立了长期的合作关系和行业标版企业。下面与大家分享回流焊的三种混装工艺:
一、回流焊单面混装工艺:
来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修
二、回流焊双面混装工艺:
1、来料检测=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>烘干=>回流焊接=>插件,引脚打弯=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修;A面混装,B面贴装。
2、来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面插件=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修;先贴后插,适用于SMD元件多于分离元件的情况
3、来料检测=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>PCB的A面丝印焊膏=>贴片=>A面回流焊接=>插件=>B面波峰焊=>清洗=>检测=>返修;A面混装,B面贴装。先贴两面SMD,回流焊接,后插装,波峰焊;A面贴装、B面混装。
4、来料检测=>PCB的A面插件(引脚打弯)=>翻板=>PCB的B面点贴片胶=>贴片=>固化=>翻板=>波峰焊=>清洗=>检测=>返修;先插后贴,适用于分离元件多于SMD元件的情况。
三、SMT周边设备工艺流程------回流焊双面混装工艺
1、来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面点贴片胶、贴片、固化、B面波峰焊、清洗、检测、返修);此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时,宜采用此工艺。
2、来料检测、PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干(固化)、A面回流焊接、清洗、翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)、贴片、烘干、回流焊接(最好仅对B面、清洗、检测、返修);此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。
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